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一体成型贴片电感制备工艺流程详细分析

作者: 发布时间:2020-12-26 10:42:03点击:1823

一体成型贴片电感从模拟向数字、定频向变频、接插件向平面片式化的方向发展是当前电子信息技术变革的主要方向,而叠层片式一体成型贴片电感器件及其相关的低温共烧铁氧体材料,则是实现无源接插件向平面片式化发展的技术瓶颈.通过理论分析、材料研制以及器件应用验证三位一体的研究模式,实现了从材料微观、宏观性能的分析到材料研制途径和工艺优化以及片式器件设计及制备的综合调控,为开发高性能的低温烧结NiCuZn铁氧体材料及叠层片式一体成型贴片电感器件奠定理论和实践基础.

 在理论研究方面,首先分析了决定低温烧结NiCuZn铁氧体材料主要磁性能:包括起始磁导率、品质因数、饱和磁感应强度、居里温度和矫顽力等的关键影响因素,为材料研制过程中如何控制和改善这些磁性能提供了重要的理论指导.然后又从物质迁移的角度探讨了促进NiCuZn铁氧体低温烧结和致密化的有效途径.

此外,为了实现低温烧结NiCuZn铁氧体能够根据磁导率目标要求进行材料配方的"量身定制",还结合理论推导和数值拟合得到NiCuZn铁氧体磁导率的半经验计算公式,并基于遗传算法建立配方优化设计程序,大大提高了材料研发的效率和速度. 在材料实验研究方面,分别采用了三种方法,即氧化物法、sol-gel法以及复合法对低温烧结NiCuZn铁氧体展开研究.

在氧化法材料研制过程中,首先明确了NiCuZn铁氧体配方设计的基本原则,并在此基础上详细研究了主配方中CuO含量对材料烧结特性、微观形貌及电磁性能的影响,确定当主配方中x(CuO)为10.2%时,能较好兼顾材料低温烧结和高电磁性能的要求.

此后通过对比实验,详细研究了预烧温度、球磨时间以及升温速率等制备工艺参数对材料烧结特性和电磁性能的影响.确定了低温烧结NiCuZn铁氧体更佳的预烧温度为800 ℃;更佳的二次球磨时间为24 h;更佳的升温速率应≤2.5 ℃/min.最后研究了不同的掺杂组合模式对材料性能的影响,明确了获得高磁导率的掺杂模式为:

加入物的更佳质量分数是1.5% Bi2O3 + 0.3% WO3;兼顾高磁导率和高品质因数的掺杂模式为:1.5%Bi2O3+0.3%WO3+0.2%Co2O3. 在sol-gel法低温烧结NiCuZn铁氧体材料研制过程中,首先对工艺过程中形成的干凝胶、自蔓延燃烧粉末以及最终烧结样品的晶相结构进行了分析.明确了经过自蔓延燃烧后的粉末已经铁氧体化,且粉末颗粒尺寸仅为几十纳米,具有很好的表面自由能.然后将sol-gel法与氧化物法制备样品的烧结特性和电磁性能进行了综合对比,详细分析了两种低温烧结铁氧体制备方法各自的技术优劣.此后,又采用了综合氧化物法和sol-gel法的复合法进行低温烧结NiCuZn铁氧体材料的研制.

研究发现,纳米铁氧体微粉掺杂对促进NiCuZn铁氧体的低温烧结效果明显.这是由于具有高活性的纳米微粉均匀混合到氧化物法制备的微米级粉料中,增大了颗粒之间的接触面积及互扩散的缘故.

同时,复合法能够避免氧化物法和sol-gel法各自技术上的一些缺陷,

因而有望获得更好的材料电磁性能. 在片式一体成型贴片电感应用研究方面,首先基于有限元计算和电磁场仿真的思想,借助HFSS软件,进行片式一体成型贴片电感结构的优化设计及性能的仿真预测.明确了对于0603型片式一体成型贴片电感,当采取绕线长边长a = 1 200 μm,短边长b = 500 μm,绕线线宽w = 100 μm,绕线距上下边距μ = 150 μm时,能获得较好的片式一体成型贴片电感性能.同时,通过拟合得到片式一体成型贴片电感的感量与叠层匝数之间的指数关系.

一体成型贴片电感此后,对片式一体成型贴片电感制备工艺流程进行了详细分析,明确了一些工艺控制的关键技术.最后,采用研制的低温烧结NiCuZn铁氧体材料,按照优化的片式一体成型贴片电感结构,在电子科大LTCC工艺线上进行了片式一体成型贴片电感的实际研制.经验证,实际制备的片式一体成型贴片电感的感量比仿真预测值偏低,这主要是由于片式一体成型贴片电感磁芯的磁导率与标样环有一定的差异所致,但一体成型贴片电感量与叠层绕匝数之间的指数关系与预测值较为吻合.



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