一体成型贴片电感滤波器结构特征

一种小型化高抑制LTCC柱型一体成型贴片电感带通滤波器,包括陶瓷基体、外部输入电极、外部输出电极、外部接地电极；所述外部输入电极、外部输出电极对称印刷在陶瓷基体左右两侧；所述外部接地电极对称印刷在陶瓷基体前后两侧；

所述陶瓷基体内部包括四个并联谐振、两个接地极板、五个串联连接电容及一个源-负载耦合电容C04；所述两个接地极板包括接地极板SD1、第二接地极板SD2,其中第二接地极板SD2采用缺陷地结构,包括四个圆形缺陷；所述五个串联连接电容包括输入电容C0、串联电容C1、第二串联电容C2、第三串联电容C3、输出电容C4；

所述四个并联谐振呈田字型左右对称分布在陶瓷基体内部,包括由一体成型贴片电感L1和谐振电容C10并联构成的并联谐振,由第二一体成型贴片电感L2和第二谐振电容C20并联构成的第二并联谐振,由第三一体成型贴片电感L3和第三谐振电容C30并联构成的第三并联谐振,由第四一体成型贴片电感L4和第四谐振电容C40并联构成的第四并联谐振；所述的并联谐振与第二并联谐振间通过串联电容C1连接,第二并联谐振与第三并联谐振间通过第二串联电容C2连接,第三并联谐振与第四并联谐振间通过第三串联电容C3连接；所述陶瓷基体内部共分六层,其中层与第五层为接地层SD1与第二接地层SD2,其中第二接地层SD2为缺陷地结构,包括四个圆形缺陷,两层接地层均与陶瓷基体外部接地电极相连；所述输入电容C0位于陶瓷基体第二、三、四层,第二层与第四层间极板通过过孔柱相连,第三层极板与外部输入电极相连；所述谐振电容C10位于陶瓷基体第四、第六层,第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连,第四层极板通过传输线与输入电容C0下极板相连；

所述一体成型贴片电感L1位于陶瓷基体层与第二层间,上端与接地层SD1相连,下端通过过孔柱与谐振电容C10上极板相连；所述第二谐振电容C20位于陶瓷基体第四、第六层,第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连；所述第二一体成型贴片电感L2位于陶瓷基体层与第二层间,上端与接地层SD1相连,下端通过过孔柱与第二谐振电容C20上极板相连,通过传输线与串联电容C1上极板相连；所述输出电容C4位于陶瓷基体第二、三、四层,第二层与第四层间极板通过过孔柱相连,第三层极板与外部输出电极相连；所述第四谐振电容C40位于陶瓷基体第四、第六层,第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连,第四层极板通过传输线与输出电容C4下极板相连；所述第四一体成型贴片电感L4位于陶瓷基体层与第二层间,上端与接地层SD1相连,下端通过过孔柱与第四谐振电容C40上极板相连；所述第三谐振电容C30位于陶瓷基体第四、第六层,第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连；所述第三一体成型贴片电感L3位于陶瓷基体层与第二层间,上端与接地层SD1相连,下端通过过孔柱与第三谐振电容C30上极板相连,通过传输线与第三串联电容C3上极板相连；所述第二串联电容C2位于陶瓷基体第三层,由两极板构成,两极板分别通过过孔柱与第二谐振电容C20和第三谐振电容C30的第四层上极板相连；所述源-负载耦合电容C04位于陶瓷基体第三层,采用C型结构分别与谐振电容C10上极板和第四谐振电容C40上极板形成耦合。

.一种环式一体成型贴片电感传感器,其特征在于：包括弹性元件、电磁感应器、拉簧、固定架、测量杆、第二测量杆,所述弹性元件为环形,所述弹性元件的下端与固定架固定连接,所述弹性元件的上端设置有开口,沿开口处竖直向上延伸有延伸段、第二延伸段,所述拉簧水平设置在延伸段与第二延伸段之间且拉簧不受力,所述电磁感应器水平设置在延伸段与第二延伸段之间,所述电磁感应器的一端与第二延伸段固定连接,所述电磁感应器的磁芯与延伸段固定连接；所述测量杆、第二测量杆分别固定设置在弹性元件上且对称设置,所述测量杆、第二测量杆的杆体位于弹性元件的直径上且与电磁感应器所在的直线水平。